晶片扩张机4-8寸

品牌 百祥源 型号 4寸/6寸/8寸

别名 扩膜机，晶片扩张机,扩片机 用途 广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业的

一、机器用途

扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

它是将排列紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。

二、机器特点：

①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大。

整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电PID智能温控仪。

三、技术参数：

1．电源电压：220VAC（50Hz)士10%

2．工作气压：4Kg/cm2

3．温度范围：室温~100℃

4．上气缸行程：200mm

5．下气缸行程：100mm（可双向调节）

6．扩张直径：4英寸、6英寸（7英寸、8英寸、10英寸需订制）

7．外型尺寸：270x220x920mm(长x宽x高）

8．机器重量：20Kg

四、操作步骤：

1．插上电源，气管快速接头接上高压气管；

2．打开电源开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；

3．将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）

4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。

5．将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

6．将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至最上方。

7．将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

五、维护保养：

1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；

2．放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品。

六、注意事项：

1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；

2．下压模表

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